Soldadura en pasta Lead-Free de baja temperatura (138°) 60g

Ámbito de aplicación Adecuado para mantenimiento SMT, plantación de bolas de chip BGA, sensores, componentes electrónicos, cables, motores, fusibles, conectores, carcasas metálicas, iluminación, etc.

Características del producto

* Variedad de coincidencias

Adecuado para diversos entornos de soldadura, amplia gama de aplicaciones y alta compatibilidad

* Producto original MECHANIC

Proceso de producción estable y riguroso, cada lote de productos se produce de acuerdo con estándares estrictos y altos, proporcionando calidad de alta calidad

* Investigación y desarrollo profesional

De acuerdo con el entorno de producción y las condiciones de producción del cliente comprador, nuestro centro de investigación y desarrollo ayudará al cliente a establecer los parámetros de la máquina de producción y brindar orientación técnica detallada

* Productos respetuosos con el medio ambiente

Fabricación de fórmulas respetuosas con el medio ambiente, la primera opción para la plantación de estaño